Curso de Automatización y Control 3 🤖⚙️
En TESIS TÉCNICAS, ofrecemos un avanzado programa de Automatización y Control 3, diseñado para preparar a los profesionales del sector en las tecnologías más innovadoras y efectivas en automatización, programación y control de sistemas. Este curso integra herramientas de última generación y lenguajes de programación, proporcionando una sólida formación práctica y teórica.
Contenido del Curso:
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 111. ALTIUM (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 112. ALTIUM (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 113. ALTIUM (MODULO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 114. LENGUAJE DE PROGRAMACIÓN ANSI C |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 115. ESPECIALIZACIÓN PLC LOGO INTEGRADO A LA INDUSTRIA 4.0 (MODELO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 116. ESPECIALIZACIÓN PLC LOGO INTEGRADO A LA INDUSTRIA 4.0 (MODELO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 117. ELECTRONICA DIGITAL – ANALOGICA |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 118. ESP32 |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 119. DISEÑO DE SISTEMAS DIGITALES USANDO VHDL Y FPGA (MODELO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 120. DISEÑO DE SISTEMAS DIGITALES USANDO VHDL Y FPGA (MODELO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 121. DISEÑO DE SISTEMAS DIGITALES USANDO VHDL Y FPGA (MODELO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 122. LABVIEW (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 123. LABVIEW (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 124. LABVIEW ARQUITECTURA AVANZADAS (MODULO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 125. LABVIEW (MODULO 4) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 126. MACHINE LEARNING (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 127. MACHINE LEARNING (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 128. MATLAB Y SISTEMAS DE CONTROL (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 129. MATLAB Y SISTEMAS DE CONTROL (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 130. MATLAB Y SISTEMAS DE CONTROL (MODULO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 131. MATLAB Y SISTEMAS DE CONTROL (MODULO 4) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 132. MICROCONTROLADORES AVR (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 133. MICROCONTROLADORES AVR (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 134. DISEÑO DE SISTEMAS HMI UTILIZANDO PANTALLAS NEXTION (MODULO) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 135. DISEÑO DE SISTEMAS HMI UTILIZANDO PANTALLAS NEXTION Y MICROCONTROLADORES AVR (MODULO ACTUAL) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 136. PIC LENGUAJE C (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 137. PIC LENGUAJE C (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 138. PIC LENGUAJE C (MODULO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 139. SISTEMAS EMBEBIDOS CON MICROCONTROLADORES PIC18 EN ASM (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 140. PIC18 EN ASM (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 141. PYTHON PARA INTELIGENCIA ARTIFICIAL (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 142. PYTHON PARA INTELIGENCIA ARTIFICIAL (MODULO 2) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 143. PYTHON PARA INTELIGENCIA ARTIFICIAL (MODULO 3) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 147. MICROCONTROLADORES STM32 ARM CORTEX (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 148 MICROCONTROLADORES STM32 ARM CORTEX (MODULO 2 ) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 149 PROGRAMACIÓN E ANSI C |
3 | UMAKER | PACK 3 – 150 ROBÓTICA CON ARDUINO Y CONTROL POR TELEMETRÍA |
3 | UMAKER | PACK 3 – 151 AUTOMATIZACIÓN INDUSTRIAL |
3 | UMAKER | PACK 3 – 152. PROGRAMACIÓN EN DSPIC Y CONTROL (MODULO 1) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 153. PROGRAMACIÓN EN DSPIC – PROCESAMIENTO DIGITAL DE SEÑALES (MODULO 2) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 154. PROGRAMACIÓN EN DSPIC Y CONTROL (MODULO 3) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 155. PROGRAMACIÓN EN DSPIC Y CONTROL (MODULO 4) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 156. DISEÑO DE SISTEMAS DIGITALES CON FPGA |
3 | UMAKER | PACK 3 – 157.PROGRAMACIÓN EN NODE-RED CON APLICACIONES A LA INTELIGENCIA ARTIFICIAL |
3 | UMAKER | PACK 3 – 158. PROCESAMIENTO DIGITAL DE SEÑALES CON MATLAB |
3 | UMAKER | PACK 3 – 159. PROGRAMACIÓN DE PIC EN LENGUAJE ENSAMBLADOR |
3 | UMAKER | PACK 3 – 160. MASTER PYTHON |
3 | UMAKER | PACK 3 – 161. SIGFOX |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 162. DSPIC ORIENTADO AL PDS Y COMUNICACIONES RF (MODULO 1) |
3 | MMJ SMART ELECTRONICS | PACK 3 – 163. DSPIC ORIENTADO AL PDS Y COMUNICACIONES RF (MODULO 2) |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 164. ANSI C |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 165. PROGRAMACIÓN DE MICROCONTROLADORES AVR |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 166. BLUETOOTH LOW ENERGY |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 167. COMUNICACIÓN GSM/GPRS/GPS/CON PIC |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 168. COMUNICACIÒN WIFI CON MICONTROLADORES PIC IOT |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 169. PLATAFORMAS IOT |
3 | DIGNAL | PACK 3 – 170. UNIVERSAL SERIAL BUS (USB) |
3 | UMAKER | PACK 3 – 171. C++ PROGRAMACIÓN ORIENTADA OBJETOS Y LIBRERÍAS |
3 | UMAKER | PACK 3 – 172. MICROCONTROLADORES ARM CON APLICACIÓN EN CONTROL |
3 | INTESC | PACK 3 – 173. FPGA |
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